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宁波森泉科技有限公司
NINGBO SENQUAN TECHNOLOGY CO.,LTD
本机适用于微小、不规则试样镶嵌,便于切割、研磨抛光及检测。通过单片机控制,实现自动升温、加压、冷却及卸压,操作简易高效。技术参数包括压制直径、加热冷却温度、保压时间等。
适宜对于微小、不易手拿或不规则的金相、岩相试样进行镶嵌,以便于对试样进行切割或研磨抛光,再进行金相、光谱检测或硬度测试。制样过程中,本机通过单片机进行程序控制,其自动升温、加压、自动冷却至后自动卸压停机的一系列动作,实现了本机制样时可无人看管的效果,体现了本机更为人性化、操作简易、效率高超的优越特点。技术参数:1.试样压制直径:φ22、φ30、φ45 三种规格 (标准配置一种,订购时选择)2.加热温度范围:100-200 ℃3.冷却温度范围:20-90℃4.保压时间范围:0-999s5.加热功率:450-1000 W6.输入电源:单相AC220V 50Hz7.外型尺寸:350 mm×450 mm×470 mm8.净 重:45Kg